ASUS JAPAN株式会社はRadeon™RX 5700XT/5700を搭載したオリジナル3連ファン採用のOCビデオカード2製品「ROG-STRIX-RX5700XT-O8G-GAMING」と「ROG-STRIX-RX5700-O8G-GAMING」を発表しました。2019年9月13日(金)より販売を開始する予定です。
■ ROG-STRIX-RX5700XT-O8G-GAMING
製品名 ：ROG-STRIX-RX5700XT-O8G-GAMING
グラフィックスコア：AMD RADEON™ RX5700 XT
バスインターフェース : PCI Express 4.0
ブーストクロック : 2,010 MHz (OCモード時 2,035 MHz)
ゲームクロック : 1,905 MHz (OCモード時 1,965 MHz)
メモリクロック : 14 Gbps
メモリインターフェース：256bit
ビデオメモリ：GDDR6 8GB
搭載ポート： HDMI 2.0b×1、DisplayPort 1.4×3
補助電源コネクタ : 8ピン×2
サイズ : 305 x 130 x 54 mm
価格 : オープン価格
予定発売日 : 9月13日(金)
製品ページ : https://www.asus.com/jp/Graphics-Cards/ROG-STRIX-RX5700XT-O8G-GAMING/
■ ROG-STRIX-RX5700-O8G-GAMING
製品名 ：ROG-STRIX-RX5700-O8G-GAMING
グラフィックスコア：AMD RADEON™ RX5700
バスインターフェース : PCI Express 4.0
ブーストクロック : 1,750 MHz
ゲームクロック : 1,725 MHz
メモリクロック : 14 Gbps
メモリインターフェース：256bit
ビデオメモリ：GDDR6 8GB
搭載ポート： HDMI 2.0b×1、DisplayPort 1.4×3
補助電源コネクタ : 8ピン×1, 6ピン×1
サイズ : 305 x 130 x 54 mm
価格 : オープン価格
予定発売日 : 9月13日(金)
製品ページ : https://www.asus.com/jp/Graphics-Cards/ROG-STRIX-RX5700-O8G-GAMING/
○ 発表2製品の共通した主な特長
・RDNAアーキテクチャ
Radeon™RX 5700シリーズGPUは1440pのゲームプレイに合わせて調整されたRDNAアーキテクチャを採用した、まったく新しい7nmプロセスが使用されており、より効率的な処理能力は高度な3D効果を実現しました。
・Axial-techファン設計
最新世代のROGシリーズのビデオカード用に新しく設計されたAxial-techファンは、大型ブレード用の小型ハブと下向きの空気圧を高めるためのバリアーリングを備えています。
・0dB テクノロジー
アドバンスドオンボードコントローラーにより、GPUコアの温度が60℃を下回ったときにファンの回転を止めることができ、負荷の軽いゲームを静かに楽しむことができます。GPUの温度が上がると、ファンは自動的に再び回転します。
・2.7-スロットデザイン
2.7スロットデザインを利用してより多くのヒートシンク表面積を獲得します。 追加のサーマルヘッドルームはオーバークロックの可能性を高め、軽いシナリオでもファンをさらに低速で回転させることができます。
・Dual BIOSスイッチ搭載
基板上にファンモードの切り替えが可能なスイッチを搭載しています。Performanceモードでは、ファンが常に回転してカードを低温に保ちます。Quietモードでは、パワーターゲットの設定が優先され、指定温度に満たない中程度の温度では静かな動作のために緩やかなファンカーブを描きます。GPU Tweak IIソフトウェアで更に細かい設定をすることも出来ます。
・オートエクストリームテクノロジー
オートエクストリームテクノロジーという自動化製造プロセスによって、すべてのはんだ付けが1工程で完了します。これによって、コンポーネントの熱歪みと洗浄薬品の使用回数を低減し、製造における消費電力の低減と環境への影響の低下をもたらし、製品をより信頼性の高いものにします。
・Super Alloy Power II
本製品にはプレミアムコンデンサ、DrMOS、および性能を最大限に引き上げることができる合金コアチョークを備えており、性能の向上と、電力損失および負荷時のコンポーネントノイズの低減、動作温度の低下を実現しています。
・MaxContactテクノロジー
「MaxContact」は業界初のGPU冷却技術で、これは精密機械加工によって従来のヒートスプレッダよりもGPUに2倍以上接触するサーフェスを備え、熱伝導性を改善しています。
・強化フレーム
高密度に実装されたPCB基板バックプレートを装備しており、過度のねじれや横方向の曲がりを防止しますし、コンポーネントや回路を損傷から保護します。
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